Ti6Al4V 表面 Ti-Cu-N 纳米薄膜溅射沉积及其抗菌性能研究
磁控溅射、Ti-Cu-N 薄膜、抗菌性能
TG174.444(金属学与热处理)
国家自然科学基金51171125;山西省科学技术发展项目基金20110321051;山西省留学基金项目2011-038;太原理工大学研究生创新基金Fund:Supported by the National Natural Science Foundation of China51171125;the Shanxi Province Programs for Science and Technology Development20110321051;the Shanxi Province Programs for Study Abroad Fund2011-038;the Taiyuan University of Technology Graduate Innovation Fund
2014-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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