Ti6Al4V 表面 Ti-Cu-N 纳米薄膜溅射沉积及其抗菌性能研究

摘要：

目的：提高医用钛合金的抗菌性能。方法应用直流磁控溅射在 Ti6Al4V 基体上沉积 Ti-Cu-N薄膜，通过平板计数法和细菌活死染色对比研究薄膜和基材的抗菌性能。采用扫描电子显微镜、X 射线衍射仪和辉光放电光谱分析仪研究薄膜的微观组织、化学成分分布。结果 Ti-Cu-N 薄膜对大肠杆菌展现了优良抗菌性能。结论 Ti-Cu-N 薄膜能够很好地改善 Ti6Al4V 合金的抗菌性能。

关键词：磁控溅射、Ti-Cu-N 薄膜、抗菌性能

分类号：TG174.444(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51171125;山西省科学技术发展项目基金20110321051;山西省留学基金项目2011-038;太原理工大学研究生创新基金Fund:Supported by the National Natural Science Foundation of China51171125;the Shanxi Province Programs for Science and Technology Development20110321051;the Shanxi Province Programs for Study Abroad Fund2011-038;the Taiyuan University of Technology Graduate Innovation Fund

在线出版日期：2014-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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