甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究

摘要：

目的 解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下,铜粉浸镀锡存在的问题.方法 以甲基磺酸锡为主盐,硫脲为络合剂,对铜粉进行浸镀锡,并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响.结果 在甲基磺酸盐体系下,锡离子可与硫脲形成复杂络合离子,降低了锡离子的平衡电极电位,使铜粉浸镀锡成为可能.结论 当锡离子浓度为0.15 mol/L,硫脲浓度为0.80mol/L,甲基磺酸加入量为50 mL/L,镀液温度为75℃时,可获得均匀、致密且与铜粉表面结合良好的镀锡层.

关键词：浸镀锡、甲基磺酸锡、铜粉、镀层

所属期刊栏目：43

分类号：TQ153.1

资助基金：福州大学科技发展基金资助项目2011-XQ-013Supported by the Science and Technology Development Fund Program of Fuzhou University2011-XQ-013

在线出版日期：2014-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：89-94