pH值对碳化硅粉体表面镀镍的影响

摘要：

对碳化硅表面进行化学镀镍,研究了镀液的pH值对镀速、镀层组织及形貌的影响.结果表明:镀液pH值低于8.5时,无反应发生,粉体未镀上镍；pH值为10 ～11时,粉体的增重接近理论值,XRD图谱中的镍衍射峰较强,镀层完全覆盖基体；pH值高于11时,随着pH值的升高,气体生成越发明显,反应速度明显加快,镀液由深蓝色变为无色的时间明显缩短.在pH值10～11范围内对粉体进行二次化学镀,镀层厚度明显增大且显得凸凹不平,镀层中的镍颗粒大小不均匀.

关键词：化学镀镍、碳化硅、陶瓷粉体、pH值

所属期刊栏目：42

分类号：TQ153.1

资助基金：河南科技大学青年科学研究基金2007QN0007;河南科技大学大学生训练计划2010204

在线出版日期：2013-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22