钨铜箔片表面电沉积铝工艺的研究

摘要：

利用AlCl3+LiAlH4-四氢呋喃-苯体系有机电镀液在自制W90Cu10箔片上镀铝,成功获得了高质量的镀铝层,分析了AlCl3与LiAlH4的配比、电流密度和电镀时间对镀层微观形貌、物相组成及厚度的影响,并得出了这3种影响因素的最佳取值.分析结果表明:铝镀层呈现锥状颗粒生长特征,表面颗粒排列紧密,镀液中AlCl3相对于LiAlH4的含量越少,电流密度越大,则表面颗粒越粗大;电镀时间越长,镀层颗粒在(220)方向择优生长越突出;可通过控制电流密度和电镀时间来控制铝镀层厚度,但若电流密度过高或电镀时间过长,镀层易出现裂纹、枝晶等缺陷.

关键词：表面改性、有机镀铝、钨铜箔片、电结晶

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分类号：TQ153.1

资助基金：广东省教育部产学研结合项目2009B090300148,2010B090400244;教育部长江学者与创新团队发展计划资助项目IRT0730

在线出版日期：2011-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：72-75,106