铜基体无氰置换镀银工艺研究

摘要：

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag<'+>配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配住剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其PH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数.采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1 μm以上,可满足PCB表面的终饰要求.

关键词：无氰、置换镀银、铜

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.1

资助基金：哈尔滨工业大学威海研究基金HITwhXB200802;中央高校基本科研业务费专项资金资助HIT.NSRIF.2009155

在线出版日期：2011-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：69-71