电镀雾锡层锡晶须生长机制的研究

摘要：

研究了电镀雾锡层锡晶须在不同时效温度下的生长情形,并以统计方式探讨了锡晶须在不同形状的基材上的生长机制.结果表明:弯曲的引脚处会产生拉张及压缩应力,在凹面区域及其两侧平面所受到的压缩应力会促进锡晶须的生长,而在凸面区域及其两侧平面所受到的拉张应力会抑制锡晶须的生长;对比采用不同热处理温度的情况,锡晶须的数量和长度皆会随着温度的升高而减少.

关键词：雾锡、锡晶须、拉张应力、压缩应力

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2010-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22