热压对喷涂SiCp/Al复合材料组织和热性能的影响

摘要：

为了将SiCp/Al复合材料应用到电子封装领域,利用亚音速火焰喷涂技术制备了SiCp/Al复合材料,探讨了热压处理对喷涂SiCp/Al复合材料组织及热性能的影响.结果表明,体积分数和孔隙率是影响喷涂SiCp/Al复合材料热性能的主要因素.热压处理可以有效地降低喷涂SiCp/Al复合材料内部的孔隙率,使复合材料的组织更加致密、均匀、界面结合更加牢固.与喷涂态相比较,热压处理后SiCp/Al复合材料热导率和热膨胀系数均有所提高.

关键词：SiCp/Al复合材料、热压、微观组织、热膨胀、热导率

所属期刊栏目：38

分类号：TG174.45(金属学与热处理)

资助基金：黑龙江省教育厅海外学人重大科研基金1055HZ039

在线出版日期：2009-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8