10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.029
钨铜材料电镀镍层常见缺陷分析及解决方法
就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱分析对缺陷处元素组成进行了研究.研究结果表明:电镀层的孔洞是由于钨铜基材中存在较大孔洞造成的;油污是由于基材表面的针孔里残留有电镀液而引起的;鼓泡是由于钨铜基材表面存在氧化铝;腐蚀是因为电镀工艺不恰当引起的.还对不同缺陷提出了相应的解决方法.
钨铜复合材料、缺陷分析、孔洞、油污、鼓泡、腐蚀
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TG174.4(金属学与热处理)
国家高技术研究发展计划863计划02-2002-021
2008-07-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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