电子浆料中微米级铜粉的抗氧化研究

摘要：

为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、TG及加速老化试验等手段对其进行了表征和分析.结果表明:经过表面镀银及涂覆有机膜双重处理后的微米级导电铜粉抗氧化性能有明显的提高.

关键词：电子浆料、镀银铜粉、有机膜、抗氧化性

所属期刊栏目：37

分类号：TG178(金属学与热处理)

在线出版日期：2008-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8