10.3969/j.issn.1001-3660.2007.01.004
微米级镀银铜粉的镀层结构及热稳定性
为了提高铜粉的热稳定性,采用滴入化学镀法在铜粉末表面包覆一层金属银,用SEM、X射线衍射(XRD)、粒度分布和热重分析表征了不同包覆厚度的镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及抗氧化性.结果表明:铜粉表面镀层结构与银离子形核长大机制和银含量有关;镀银铜粉的热稳定与表面镀层结构有关;完全包覆结构的镀银铜粉具有较好的热稳定性,抗氧化温度可以达到800℃以上.
铜粉、镀银、热稳定性、镀层结构
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O614.121;TQ153.1(无机化学)
2007-03-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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