基体偏压对TiAlN涂层性能的影响

摘要：

基体偏压是多弧离子镀沉积TiAlN涂层工艺中的一个重要参数,它对涂层的结构以及涂层生长速度有重要影响.通过改变沉积过程中的基体偏压,发现TiAlN涂层表面熔滴的密度和直径随基体负偏压的增加而减小,涂层的显微硬度随着基体负偏压的增加而增加,孔隙率随着基体负偏压的升高而降低.

关键词：基体偏压、多弧离子镀、TiAlN涂层

所属期刊栏目：35

分类号：O346.3;TG174.444(固体力学)

资助基金：北京市重点学科建设项目XK100070424;北京理工大学校科研和教改项目0303E10

在线出版日期：2007-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-16,45