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10.3969/j.issn.1001-3660.2006.02.026

闭合场非平衡磁控溅射离子CrAlTiN镀层在PCB用微钻中的应用

引用
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:CrAlTiN镀层微钻使用寿命与无镀层微钻相比,寿命可提高3倍;具有纳米结构的高硬度镀层显著提高了微钻的耐磨性.

闭合场、非平衡、磁控溅射、离子镀、CrAlTiN镀层、PCB微钻、寿命、耐磨性

35

TG174.44(金属学与热处理)

2006-05-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

65-68

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1001-3660

50-1083/TG

35

2006,35(2)

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