闭合场非平衡磁控溅射离子CrAlTiN镀层在PCB用微钻中的应用

摘要：

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在PCB微钻上进行复合金属镀层处理,通过与无镀层微钻进行钻削试验对比,结果表明:CrAlTiN镀层微钻使用寿命与无镀层微钻相比,寿命可提高3倍;具有纳米结构的高硬度镀层显著提高了微钻的耐磨性.

关键词：闭合场、非平衡、磁控溅射、离子镀、CrAlTiN镀层、PCB微钻、寿命、耐磨性

所属期刊栏目：35

分类号：TG174.44(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：65-68