10.3969/j.issn.1001-3660.2004.06.022
空心阴极离子镀(Ti,Zr)N膜层制备及应用研究
用空心阴极离子镀(HCD)技术制备了(Ti,Zr)N膜层,研究了氮分压对膜层硬度的影响.以结合强度为判据,采用基体温度、轰击气压、负偏压及中间层沉积时间作为试验的变化因素,用正交试验法优化了制备(Ti,Zr)N膜层的最佳工艺规范.应用优化的工艺参数对印制板(PCB)刀具进行了镀膜强化应用,结果表明,镀层性能良好,能够延长刀具的使用寿命.
空心阴极离子镀(HCD)、(Ti、Zr)N、印制板
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TG174.44(金属学与热处理)
安徽省教育厅科研项目2004kj170
2004-12-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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