关于微带电路金属镀层的探讨

摘要：

通过对聚四氟乙烯基铜制微带电路几种不同金属镀层的测试研究,探讨了铜制微带电路表在节金、代金的镀覆途径,达到了节金、代金的目的.

关键词：微带电路、金属镀层、化学镀锡

所属期刊栏目：33

分类号：TQ153.1+3

在线出版日期：2004-08-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：69-70