10.3969/j.issn.1001-3660.2004.02.012
化学镀Ni-Cu-P合金的机理研究
以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异.表明在化学沉积Ni-Cu-P合金过程中,由于Ni2+的重要作用--诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉.
化学镀、Ni-Cu-P合金、共沉积机理
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TQ153.2
中国工程物理研究院项目42101080410
2004-05-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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29-31,35