Sn和Sn-Pb合金电镀

摘要：

概述了含有有机磺酸.Sn2+和Pb2+的有机磺酸盐.添加剂等组成的Sn和Sn-Pb合金镀液.可以在宽电流密度围内获得外观良好的光亮Sn和Sn-Pb合金镀层.适用于连接器.IC引线架和印制板等电子部件的表面精饰.

关键词：锡、Sn-Pb合金、添加剂、电子部件

所属期刊栏目：30

分类号：TQ15

在线出版日期：2005-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：13-14,40