聚焦解决电子工业领域"卡脖子"难题打造业界权威的品牌交流平台——首届全国高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2022)在厦门成功举办

摘要：

2022年7月30～31日,首届全国高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2022)在厦门隆重举办.厦门大学党委书记张荣教授,中国工程院院士、浙江大学任其龙教授,中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授,厦门市发展和改革委员会党组成员、副主任李晓燕,中国电子学会电子制造与封装技术分会秘书长高宏,中国表面工程协会秘书长王新国,中国科学院学部"我国电子电镀基础与工业的现状和发展"咨询评议项目组成员,国内多所高校、科研院所师生以及高端制造电子电镀领域行业企业代表,共计200余人参加论坛.论坛开幕式由孙世刚院士主持.

机标关键词：聚焦解决、交流平台、高端制造、电子电镀、电子工业、工业领域、fepam-2022

所属期刊栏目：22

分类号：R47;F426.63;TQ153

在线出版日期：2022-09-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8