10.3969/j.issn.1672-3732.2018.05.009
铜基组元损伤修复工艺研究
铜基组元作为电池包重要组成元件,表面修复技术作为再制造的一项关键技术,为得到铜基损伤修复工艺,通过单因素试验,研究电压、刷镀次数、表面粗糙度等因素对电镀效果的影响,最终确定最优的工艺参数,电镀电压3.0 V,刷镀4次,通过研磨膏研磨抛光,可得到光亮的银白色电镀层,满足铜基材料表面修复技术要求.
铜基、再制造、修复、试验
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2019-01-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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