芯片与电镀
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1672-3732.2018.03.006

芯片与电镀

引用
说芯片与电镀有关,这是真的吗?是的,是真的. 一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题.以至于有人将电镀行业归为“夕阳工业”,认为是要被淘汰的产业.这种误解源于缺乏对电镀技术的了解.作为一种电化学加工技术,电镀是现代制造中不可或缺的产业.这是因为电镀技术的本质是以操控电子(电流)让离子还原的方式实现原子、分子级别的加法制造,这是其他许多加工技术所无法替代的.也就是金属离子的电化学还原过程,或叫电结晶过程,既可以实现宏观加工,进行电镀或电铸,也可以进行微细加工,形成电子互联.这种微电子互联技术,在印制板制造和芯片制造中,都大量采用.

18

2018-09-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

13-16

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

表面工程与再制造

1672-3732

42-1870/TG

18

2018,18(3)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn