交直流叠加电流密度对阴极铜的影响

摘要：

1 前言
电解精炼铜的生产中,电流密度是个非常重要的因素,它同时影响电解效率和阴极铜质量.提高电流密度可以提高电解铜生产能力,而且槽电压必然升高,这有利于阴极铜沉积层电结晶细致、紧密和平整,且有可能减少添加剂骨胶、硫脲和氯离子的用量,从而减少有机物在阴极铜中夹杂,同时也使能耗增大;过高的电流密度还会降低阴极铜纯度和影响铜沉积结构,可能出现枝晶和海绵状沉积物.这是因为用高电流密度电解时,阴极附近的铜离子会快速减少,当外层的铜离子来不及扩散补充时,杂质离子就有在阴极析出的可能.而且在电流密度很高时,晶体多半趋向于朝着金属离子十分浓集的那边生长,结果晶体长成树枝状或海绵状;同时,高电流密度也能导致氢气的析出,结果在极板生成斑点或气孔,并且由于pH值的局部增高而沉淀出一些氢氧化物或碱式盐.

机标关键词：交直流叠加、高电流密度电解、阴极铜质量、铜离子、海绵状、杂质离子、析出、铜沉积层、生产能力、氢氧化物、晶体、金属离子、电解效率、沉积结构、有机物、添加剂、树枝状、氯离子、精炼铜、碱式盐

所属期刊栏目：13

分类号：X70;X93

在线出版日期：2013-11-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：15-16