铝经浸镀后如何电镀

摘要：

为保证电镀层有良好的附着力,铝经浸镀后,应先在接近中性或弱碱性的溶液中预镀铜或镍,以防止浸蚀性强的电镀溶液将浸镀层破坏.预镀铜可在常规的焦磷酸盐溶液中进行.入槽后应在高电流密度下闪镀1 ～2 min.预镀铜也可在氰化溶液中进行,其工艺规范如下:42 g/L氰化亚铜(CuCN),50～55 g/L氰化钠总量(NaCN),5.7 g/L氰化钠游离量(NaCN),60 g/L酒石酸钾钠(KNaC4H4O6·4H2O),30 g/L碳酸钠(Na2CO3),温度40 ～ 55 ℃,pH值10.2～10.5.

机标关键词：预镀铜、电镀溶液、氰化钠、酒石酸钾钠、高电流密度、氰化亚铜、工艺规范、电镀层、游离量、盐溶液、碳酸钠、弱碱性、近中性、焦磷酸、附着力、总量、温度、闪镀、浸蚀、槽后

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分类号：TQ1;TG1

在线出版日期：2013-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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