无氰电镀工艺技术现状
@@ 1前言
氰化物作为配位化合物电镀液的配位体是电镀工业中的重要原料,为世界各国所普遍采用.但氰化物又是剧毒化学品,其制死量仅仅为5 mg,并且一旦吸收就根本无法救治.而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克,多达一百多克,工作槽的液量少则几十升,多达几千升甚至上万升,使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染.
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F32;F31
2004-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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