耐高温聚酰亚胺树脂复合材料固化封装技术研究

摘要：

针对热压罐-真空袋成型、固化温度为375℃的聚酰亚胺树脂,其固化温度已接近高温真空袋和高温密封材料等耐温上限,单层真空袋封装体系经常在固化过程中发生破损;本文采用新的封装工艺即双真空和机械密封等封装工艺来保障BMP370复合材料固化所需的真空度,从而完成BMP370制件的固化,双真空封装固化后制件经无损检测、玻璃化转变温度及随炉件力学性能测试,符合标准要求,表明双真空封装合理可行.

关键词：热压罐工艺;聚酰亚胺;密封;复合材料

分类号：TB332(工程材料学)

在线出版日期：2022-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：112-116