导热聚氨酯灌封胶的制备与性能研究

摘要：

采用聚四氢呋喃二醇(PTMG)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)以及球形氧化铝以一步法制备了聚氨酯灌封胶.研究了偶联剂用量、氧化铝粒径及填充量等对聚氨酯灌封胶导热性能的影响.通过正交实验设计确定影响灌封胶导热性能的最关键因素为Al2O3填充量.聚氨酯灌封胶的导热性能在偶联剂的加入后得到有效改善.加入相同含量的Al2O3时,2μmAl2O3填充的灌封胶导热性能较好,同种粒径下,灌封胶导热系数随Al2O3的加入逐渐升高.灌封胶体积电阻率随Al2O3填充量的增加逐渐降低,但灌封胶的绝缘性能仍能满足电子设备封装要求.

关键词：聚氨酯灌封胶、导热性能、氧化铝

分类号：TB332(工程材料学)

在线出版日期：2020-06-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：101-105