10.3969/j.issn.1003-0999.2015.12.006
考虑压力对芯模表面升温过程的数值模拟分析
采用从芯模内部通入水蒸气加热芯模的固化工艺,建立了芯模内部蒸汽流动的动力学模型和芯模的传热模型,基于汽液两相流相变模型和k~ε标准两方程湍流模型,考虑不同压力下芯模的升温过程,使用有限元流体Fluent软件对芯模传热的蒸汽流动和传热过程进行数值模拟,根据仿真结果得到了芯模表面温度分布情况和变化历程,分析了蒸汽流场压力、温度等物理量之间的关系.本研究为热缠绕的工艺实现提供了效率更高的方法,并为蒸汽控制参数提供了理论依据.
芯模、压力、温度、数值模拟
TB332(工程材料学)
黑龙江省自然科学基金E201301
2016-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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35-40