10.3969/j.issn.1003-0999.2002.03.008
氰基封端聚酰亚胺树脂的合成条件对其耐热性能的影响
本文通过TGA分析方法研究氰基封端聚酰亚胺的合成条件对其耐热性能的影响.研究表明,在室温条件下,以4,4' -二氨基二苯醚(ODA)、二苯酮四羧酸二酐(BDTA)、4-氰苯酐为原料,无水乙醇作溶剂,无水氯化锌为催化剂,其聚合度n=10,可获得耐热性能较好的树脂体系.
氰基封端聚酰亚胺、TGA分析
TQ32
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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