低成本高频电路用覆铜板的研制

摘要：

本文介绍了国内外高频电路用覆铜板的技术进展，着重研究了一种环氧改性异氰酸酯类粘合剂，结果表明采用该粘合剂/E型玻璃纤维布制备的层压板产品具有成本低、介电性能良好等特点。

关键词：高频电路、环氧改性异氰酸酯、覆铜板

分类号：TQ32

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：42-45