10.3969/j.issn.1004-8626.2014.04.015
一种用于纸板黏合的气垫压合分析及实验研究
将气垫用于瓦楞纸板黏合的压合工艺是一种新的尝试,为了探讨气垫压力形成、压力分布及工艺效果,进行了理论分析和实验研究。利用ANSYS有限元软件,从单个气孔的压力分布数学模型出发,对多气孔的压力分布进行数值模拟,用一种供风压力、流量、气垫厚度都可调节的气垫压合实验装置,通过相关参数测试系统,验证了分析结果。结果表明:气垫压力分布模拟与实测结果吻合较好,瓦楞纸板黏合压合正交实验表明,选用气垫压力1000Pa、气垫厚度2mm、压合时间3min是比较合适的,气垫压合用于瓦楞纸黏合压合是可行的。
瓦楞纸板黏合、压合、气垫
TB484.1(工业通用技术与设备)
北京印刷学院重点项目E-a-2014-14
2014-09-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
37-40