10.3969/j.issn.1006-673X.2010.03.006
不同牙本质粘结系统处理后的牙釉质表面及粘结界面扫描电镜观察
目的 观察不同牙本质粘结系统处理牙釉质后,牙釉质表面和粘结界面的超微结构特点.方法 选取人离体下第三磨牙14颗,湿性打磨颊面牙釉质.随机选择6颗牙,分别使用全酸蚀牙本质粘结系统AdperTM Single Bond 2 (SB2)、一步法自酸蚀牙本质粘结系统Clearfil S3 Bond (CS3)和iBond GI (IB)与光固化复合树脂粘结牙釉质.硬组织切片,扫描电镜观察各粘结系统与牙釉质粘结界面形态特点.另8颗牙,随机分4组,对照组不再做任何处理,另3组分别用SB2的酸蚀剂(35%磷酸)、CS3和IB处理牙釉质表面,扫描电镜观察牙釉质表面形态特点.结果 SB2的酸蚀剂酸蚀牙釉质表面后,脱矿明显,形成典型的蜂窝状结构;SB2粘结剂在牙釉质粘结界面形成密集的树脂突.长约5μm;CS3和IB对牙釉质的脱矿较弱,与牙釉质粘结界面无明显的树脂突形成.结论 自酸蚀粘结系统CS3和IB与牙釉质粘结界面的超微结构和全酸蚀粘结系统SB2相比较存在明显差异.
牙本质粘结系统、牙釉质、扫描电镜
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R783.1(口腔科学)
国家"十一五"科技支撑计划课题2007BMI18B01;国家自然科学基金30872877
2010-08-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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