10.3321/j.issn:1001-053X.2009.07.014
SnAgNi钎料钎焊Ni镀层SiCp/Al复合材料的接头微观结构及剪切性能
(B)/Ni(P)接头. 金属间化合物的生长及裂纹的形成是SnAgNi/Ni/Ni(P)接头失效的主要原因,而SnAgNi/Ni(B)/Ni(P)接头失效的主要原因是Ni(P)镀层中Ni原子的定向扩散使SiCp/Al复合材料与Ni(P)处产生孔洞.
焊料、金属间化合物、时效处理、SiCp/Al复合材料、焊接接头
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TN305.94(半导体技术)
国家自然科学基金;国家重点基础研究发展计划(973计划);国家高技术研究发展计划(863计划)
2009-10-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
884-889