10.3321/j.issn:1001-053x.2007.11.006
圆坯连铸结晶器温度场模拟与坯壳厚度预测
基于连铸圆坯结晶器温度与热流实测数据,建立了连铸圆坯凝固的三维传热模型,计算出结晶器和铸坯的温度场,并得到铸坯的固相率与坯壳厚度分布情况.温度计算结果与实测数据符合较好,表明此数学模型能够较为准确地反映实际情况.讨论了拉速、浇注温度等因素对坯壳厚度的影响,并对利用模型计算与经验公式计算得到的坯壳厚度进行了对比.
连铸、圆坯、坯壳、温度场、数值模拟
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TF777.4(炼钢)
教育部科技项目03051
2008-01-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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