10.3321/j.issn:1001-053x.2007.10.005
CSP工艺生产硼微合金化SPHD板的组织性能
以CSP流程生产的含B和无B的SPHD冷轧基板为实验材料,运用拉伸实验、金相观察、SEM、TEM和EBSD手段,对比分析了两种钢的力学性能、组织、析出物、位错密度和晶体学取向的变化. 研究表明:微合金元素B的加入明显使SPHD冷轧基板的铁素体晶粒粗大化,钢中有粗大的析出相粒子产生,且位错密度下降,从而引起屈服强度的降低. 采用背电子散射EBSD技术分析了无B和含B钢的晶体学取向,其取向主要为大角度晶界,且无B钢中存在着大量的亚晶.
CSP工艺、析出、强化、位错、晶粒取向
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TG335.11(金属压力加工)
国家自然科学基金50334010
2007-12-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
989-993