电子封装用高体积分数SiCp/Al复合材料的制备

摘要：

采用粉末注射成形制备SiC预成形坯和Al合金无压熔渗相结合的工艺,用单一粒度的粉末成功地制备出了致密度为98.7%的60%SiCp/Al高体积分数复合材料. SEM分析表明,所制备的复合材料增强体和基体分布均匀,组织致密,热膨胀系数在100℃到400℃范围内介于(7.10～7.75)×10-6K-1之间,室温热导率为170W·m-1·K-1,能够完全满足电子封装的技术要求.

关键词：SiCp/Al复合材料、电子封装、注射成形、无压熔渗

所属期刊栏目：28

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：中国科学院项目（非规范项目）50274014

在线出版日期：2006-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：444-447