基板再分布层通孔及跨层传输结构的优化设计与仿真分析

摘要：

针对系统封装基板表面再分布层多层互连问题,进行了跨层传输结构优化设计,并采用三维电磁场全波仿真工具ANSYS HFSS进行了建模和仿真.首先,提出了一种采用金属-空气-绝缘介质(metal-air-insulator,MAI)结构的新型再分布层通孔.仿真结果表明,基于该通孔的跨层传输结构插入损耗在0.1～20 GHz频率范围内优于-0.18 dB,相较常规通孔结构提升了 0.01 dB.其次,提出了基于MAI及基板通孔(through substrate via,TSV)接地共面波导的再分布层跨层传输结构及其改进结构.仿真结果表明,改进后传输结构的回波损耗提升了 1～3 dB,插入损耗提升了 0.01～0.03 dB,相对常规结构有更好的传输性能.最后,为进一步提升传输性能,提出在介质层间引入水平空气介质层的方法,仿真结果验证了该方法的有效性.

关键词：系统封装、再分布层、通孔结构优化、接地共面波导

所属期刊栏目：38

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金62074017

在线出版日期：2023-09-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：79-85