小面积高性能无源电感设计

摘要：

基于硅基板设计了一种4.5匝的二维平面螺旋电感结构.针对该结构所占基板面积较大的问题,分别提出了基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的双层互连2.5D螺旋电感结构和基于TSV阵列的三维螺旋电感结构.在相同电感值的情况下,对3种结构所占面积和性能进行了比较.仿真结果表明:二维平面螺旋电感结构虽然可以获得较好性能,但所占面积过大;双层互连2.5D螺旋电感结构性能相对欠佳,但可以一定程度地减小面积;基于TSV阵列的三维螺旋电感结构可以大大减小所占面积,而且通过结构优化可以获得一种适用于射频电路集成的硅基射频高Q电感.

关键词：硅基板、射频、螺旋电感、集成无源元件

所属期刊栏目：32

分类号：TN492(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61674016;北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划项目长城学者培养计划CIT&TCD20150320

在线出版日期：2018-01-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：34-38,43