半导体代工厂研磨废水的堵管研究

摘要：

半导体代工厂化学机械研磨(CMP)研磨液的主要成分为二氧化硅(SiO2)颗粒,排放废水中也含有SiO2.此物质会造成悬浮物(SS)偏高,在14～28nm制程中会与同时排放的化学药剂反应造成厂务废水系统堵管,在压滤单元会造成滤布堵塞.工程实践表明,除了物理清洗的解决方式,采用化学清洗可以有效去除管路和滤布的淤堵,保证系统运行稳定,减少清洗人工.

关键词：半导体、化学机械研磨、研磨废液、酸洗、碱洗、制程排放系统

在线出版日期：2020-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：68-69