三维TSV集成电路电磁敏感性分析方法

摘要：

研究了三维集成电路(3D ICs)中硅通孔(TSV)的建模方法及三维集成电路电源分配网络(PDN)的建模方法,并结合印制电路板(PCB)的电源分布网络和芯片PDN模型,提出了一种对板级三维集成电路进行电源网络上电磁敏感性(EMS)的建模和协同分析方法.首先给出了地-信号(GS)结构和地-信号1-信号2-地(GSSG)结构TSV的电路模型,电路模型与数值仿真结果做了对比,验证了TSV电路建模方法的准确性.接着对PCB板级三维集成电路中PCB的电源分布网络,PCB过孔,集成电路封装参数进行建模.最后创建了一个PCB-三维集成电路电磁敏感性级联分析模型,使用该模型来研究三维集成电路对电源干扰的敏感特性,并由此指导三维集成电路的敏感性分析.

关键词：硅通孔(TSV)、TSV电路模型、电源分配网络(PDN)、电磁敏感性(EMS)、印制电路板(PCB)

所属期刊栏目：43

分类号：V221+.3;TB553(飞机构造与设计)

在线出版日期：2018-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：2406-2415