考虑寄生参数的集成电路ESD损伤仿真方法

摘要：

在传统的基于设计电路的ESD（Electro—Static Discharge）损伤仿真中，通常不考虑版图物理结构的影响，其仿真结果往往与实际损伤情况出现较大偏差，因此提出了一种考虑版图设计中寄生参数的集成电路ESD损伤的仿真方法．首先给出了仿真应用的具体分析流程．然后按照经验公式提取法明确了各种寄生参数的计算模型．最后，以集成运算放大器LM741为例，对其进行了ESD损伤模拟，再通过击打实验、失效定位与电性能测试，结果表明：仿真与实验结果具有较好的一致性，验证了该方法的有效性．

关键词：ESD损伤、版图结构、寄生参数、电路仿真、可靠性设计

所属期刊栏目：37

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：总装预研基金资助项目9140A27020210JB1404

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1100-1104