微胶接装配中胶接区表面结构实验

摘要：

微胶接技术非常适用于微机电系统产品的自动化装配过程.微胶接装配质量容易受到2个因素的影响,即胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散.为了解决该问题,对微胶接装配中的胶接区表面结构进行了研究.提出2种表面结构:基本的凹槽结构和胶滴自居中结构,并进行实验.实验结果表明,凹槽结构对胶滴体积具有一定的"容错性",可以有效克服胶滴体积的不稳定和胶滴的扩散对微胶接装配质量的影响;自居中结构使得胶滴在凹槽内具有"自居中"的特性,可以减轻微装配系统定位误差对装配质量的影响.这2种表面结构可用于通用微机电系统产品的装配中,以提高微胶接装配的质量.

关键词：微机电系统、微装配、微胶接、表面结构

所属期刊栏目：33

分类号：TG494(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：361-365