10.3969/j.issn.1001-5965.2001.06.004
O形圈密封载荷衰减研究
对两种硅橡胶材料O形圈的载荷衰减规律进行了试验研究,结果发现,O形圈的载荷衰减规律与O形圈材料的性能有关;温度对O形圈的衰减规律也有很大影响,温度越高,O形圈的载荷衰减速度越快.在试验的基础上对O形圈载荷衰减的理论模型进行了研究,采用无穷多个Maxwell模型并联的方式,找到了一个能较好地表示O形圈载荷衰减规律的模型.
硅橡胶、载荷分析、麦克斯韦尔体、O形圈
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TB42(工业通用技术与设备)
国家高技术研究发展计划(863计划)863-2-4-4-7
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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