10.3969/j.issn.1671-4628.2011.01.010
聚甲氧基有机硅/莫来石杂化材料的高温处理与热膨胀性能研究
制备了耐高温低膨胀聚甲氧基有机硅(PMOS)/莫来石杂化材料.FT-IR与XRD测试表明材料在热处理过程中PMOS基体逐渐降解,而莫来石晶体则随温度的升高而稍有生长;TG测试表明材料在800℃高温处理后仍有93.4%的质量残留;SEM显示莫来石均匀分散在PMOS基体中;材料的冲击强度随热处理温度的升高而先减小后增大,800℃热处理后材料的冲击强度为924 J/m2;材料的膨胀系数很低,且随莫来石含量的增加而减小;聚甲氧基有机硅/莫来石杂化材料具有良好的耐高温性能与低热膨胀性能.
有机硅、莫来石、耐高温、低膨胀
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TQ433.4
民口配套资助项目JPPT-115-2-865;北京市教委重点学科共建项目XK100100433/XK100100540
2011-04-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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