苯乙炔封端含萘环的聚酰亚胺树脂

摘要：

将二胺单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)、3,4-二氨基二苯醚(3,4-ODA)分别与3,3',4,4'-联苯四酸二酐(s-BPDA)和1,4,5,8-萘四甲酸二酐(NTDA)进行缩聚反应,并在两种不同合成条件下合成三种苯乙炔苯酐(TEPA)封端的聚酰亚胺低聚物(PI1、PI2、PI3).结果表明,含六元酸酐环的NTDA与二胺反应不仅形成酰亚胺结构,而且还形成异酰亚胺结构,并且酸性条件下更有利于酰亚胺结构的形成.这三种以苯乙炔苯酐封端的低聚物均具有良好的加工性能和热性能,有很宽的加工窗口,5%热失重温度均在530.0℃以上.萘环的引入使低聚物固化前后的玻璃化转变温度均有所提高,但也使得低聚物黏度上升.

关键词：酰亚胺、萘环、黏度、热性能

所属期刊栏目：34

分类号：TB332(工程材料学)

资助基金：解放军总装备部预研项目51312010804

在线出版日期：2008-04-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：73-77