基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法

摘要：

晶圆-晶圆键合技术突破了传统晶圆平面工艺,但键合晶圆的光刻对准图形及其他辅助图形有特殊的位置摆放和形貌绘制要求,而传统方法进行光刻掩膜版排版费时费力且极易出错.针对该技术挑战,提出一种与传统排版方式不同的整体翻转式排版方法:在面对面晶圆-晶圆(两片)产品排版中,通过"替换-翻转"过程,可以快速有效地一次性解决辅助图形单元形貌和位置的对应翻转,大幅度减少键合产品排版的工作量,降低错误率,有效地缩短产品导入时间周期.

关键词：晶圆键合;光刻掩膜版排版;3D-IC

所属期刊栏目：57

在线出版日期：2021-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：823-832