超声辅助微细电解加工间隙空化微射流对材料蚀除的影响

摘要：

为探究超声辅助微细电解加工(UAEMM)间隙电解液内产生的空化微射流对材料蚀除的影响,建立微射流冲击工件表面流固耦合模型,通过数值仿真研究高速微射流冲击下工件表面微观塑性形变规律以及微变形对电场分布的影响规律,并进行了超声空化实验验证.研究结果表明:微射流冲击工件表面产生若干深度约0.12 μm、凸起约 0.04 μm的空蚀坑;在外加电场下,空蚀坑凸起处的电流密度和蚀除深度较原始工件表面处提高1.2 倍;进一步的凹坑成形加工实验结果表明,在超声振幅10 μm、加工时间5s、加工间隙50 μm工况下,与微细电解加工相比,UAEMM凹坑蚀除深度从20 μm提高到100 μm,同时成形凹坑底部粗糙度Ra从290 nm降低到40 nm;超声能场下间隙大量空化微射流促进了微细电解加工效率、加工后工件表面质量.

关键词：超声辅助、微细电解加工、空化微射流、空蚀坑、材料蚀除

所属期刊栏目：44

分类号：TG662

资助基金：国家自然科学基金51975532

在线出版日期：2023-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共13页

页码：2368-2380