电解微气泡生长行为及驻留稳定性

摘要：

分析微凹坑、疏水涂层及电解规范对于微气泡生长行为及驻留稳定性的影响和作用机制,实现自适应电解微气泡启停控制及稳定驻留.制备壁面聚酰亚胺绝缘涂层底面Pt电极微凹坑电解试片,进行普通及疏水壁面电解微气泡静水观测试验.研究结果表明:电解试片可实现电解微气泡启停控制及稳定驻留;电解微气泡从形核位点开始生长,疏水壁面可形成更多形核位点,促进微气泡生长;NaCl浓度由0.5％增大至3.5％时,普通及疏水壁面微气泡起始反应电压分别减小约4.43％、2.31％;NaCl浓度由0.5％增大至2.5％时普通及疏水壁面微气泡充溢微凹坑电压减小,NaCl浓度大于2.5％时微气泡充溢微凹坑电压趋于稳定值;增大电解电压直接高效促进氢离子与电子结合,显著加速电解微气泡生长至稳定直径;相同试验参数下,疏水壁面可形成较大微气泡稳定直径,缩短达到稳定直径时间,增大接触角从而提升微气泡驻留稳定性.

关键词：微气泡、电解、形核位点、疏水、接触角、驻留稳定性

所属期刊栏目：42

分类号：O359+.1(流体力学)

资助基金：教育部联合基金;装备十三五预先研究领域基金项目

在线出版日期：2021-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1023-1031