卡簧约束对多片离合器温度场的影响分析

摘要：

为分析卡簧约束对多片离合器接触应力分布的影响,运用Abaqus仿真软件建立了多片离合器三维有限元模型.通过数值模拟,得到了多片离合器摩擦表面的接触应力分布规律和多片离合器的温度场分布.仿真和试验结果表明:卡簧约束导致了摩擦副接触应力沿径向分布不均匀,越靠近卡簧,摩擦元件的外径接触应力越大,径向应力差异越大;越远离卡簧,径向应力分布差异趋于平缓,并逐渐接近活塞压力;卡簧轴向约束导致了摩擦元件的径向温差加大,外径温升快,内径温升慢,并且轴向不同位置摩擦元件的温度场分布不一致,近卡簧侧的摩擦元件更易发生热翘曲;离合器低速长时滑摩试验验证了该温度场模型的正确性,所建模型能够切实有效地反映离合器的实际温升特性.

关键词：多片离合器、卡簧、接触应力、温度场

所属期刊栏目：39

分类号：U463.211+.1(汽车工程)

资助基金：国家自然科学基金项目51575042、51775045

在线出版日期：2018-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：635-644