基于非硅微制造工艺的爆炸箔起爆器研究

摘要：

为了实现爆炸箔起爆器的集成化和批量化制备,研究了爆炸箔起爆器非硅微制造工艺技术.采用磁控溅射和光刻技术制备了桥箔,通过紫外厚胶技术在桥箔上制备了聚甲基丙烯酸甲酯光刻胶飞片层,并利用SU-8光刻胶集成制造了加速膛,划片后一个衬底上制备了268个爆炸箔起爆器组件,每个组件的体积为0.018 cm3.集成后的爆炸箔起爆器50％发火感度为2185 V.试验了爆炸箔起爆器组件的耐高温性能,结果表明在160℃下经历50 h以后,爆炸箔起爆器组件依然可以正常起爆Ⅳ型六硝基蔗炸药柱.

关键词：兵器科学与技术、爆炸箔起爆器、非硅微制造工艺、磁控溅射

所属期刊栏目：38

分类号：TJ450.2(弹药、引信、火工品)

资助基金：总装备部预先研究项目2016年

在线出版日期：2017-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：261-266