MMC压接子模块动态特性测试及寄生参数分析

摘要：

对4 500 V/2 000 A StakPak IGBT器件组成的半桥子模块开展了动态参数测试,测试电压和电流达到2 700 V和2 500 A,瞬态电流峰值接近3 800 A.利用测试数据对动态过程电流变化影响因素进行了分析,发现关断电流下降过程主要受续流二极管(FWD)正向特性影响,关断电流下降及关断电压过冲基本不受测试电压变化影响.但测试电压影响pnp晶体管放大倍数及开通过程电流波形.开通电流上升过程波形可近似采用二次函数与一次函数分段描述.子模块寄生电感计算值受选取时间段的影响,在开通电流上升过程初始阶段进行回路寄生电感计算误差相对较小,子模块回路寄生电感值约为90 nH.

关键词：半桥子模块、动态特性、开关损耗、寄生电感、电流上升过程、电流下降过程

所属期刊栏目：47

分类号：TM46(变压器、变流器及电抗器)

资助基金：国家电网有限公司总部科技项目5500-202114133A-0-0-00

在线出版日期：2023-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共10页

页码：999-1008