基于TSV的三维集成螺旋电感等效电路模型

摘要：

基于硅通孔(TSV)技术,可以实现微米级三维无源电感的片上集成,可应用于微波/射频电路及系统的微型化、一体化三维集成.考虑到三维集成电路及系统中复杂、高密度的电磁环境,在TSV电感的设计和使用中,必须对其电路性能及各项参数指标进行精确评估及建模.采用解析方法对电感进行等效电路构建和寄生参数建模,并通过流片测试对模型进行了验证.结果 表明,模型的S参数结果与三维仿真结果吻合良好,证实了等效电路构建的精确性.采用所建立的等效电路模型可以提高TSV电感的设计精度和仿真效率,解决微波电路设计及三维电磁场仿真过程中硬件配置要求高、仿真速度慢等问题.

关键词：硅通孔(TSV)、螺旋电感、等效电路、三维集成电路、S参数

所属期刊栏目：47

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;陕西省创新能力支撑计划青年科技新星项目;霍英东教育基金会第十七届高等院校青年教师基金资助项目

在线出版日期：2022-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：50-54