振动载荷下三维封装的失效行为和疲劳特性分析

摘要：

随着以堆叠封装(POP)为代表的三维封装在各类便携式消费电子产品中的广泛应用,其面临的振动载荷日益增多,由振动失效而导致的电子产品的失效问题也日益突出.以两层堆叠POP模块为研究对象,采用两个不同的菊花链式电流回路来监测失效点,利用振动疲劳试验,结合有限元仿真和微观结构分析,研究了POP在振动载荷下的失效行为和疲劳特性,并对失效模式和失效机理进行了分析.研究结果表明,底部封装中最外排拐角处的焊点为振动载荷下POP的关键失效焊点,且焊点的失效模式为包含了脆性断裂(IMC层断裂)和韧性断裂(焊体破坏)的混合型断裂模式.

关键词：堆叠封装(POP)、振动可靠性、关键焊点、失效行为、失效模式

所属期刊栏目：43

分类号：TN405.94;TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：广东省科技厅科技项目;广东省科技厅科技项目;广东省科技厅科技项目;广东省科技厅科技项目;广东省科技厅科技项目;广东省科技厅科技项目

在线出版日期：2018-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：148-153